檢測配置

3.1 使用 Omniscan相控陣探傷儀+10MHz，V311 探頭；采用水浸掃查形式，將工件下方墊起的檢測結(jié)果如下：

3.3 使用 Omniscan相控陣探傷儀+10L64NW1 探頭,激發(fā) 16 晶片；采用水浸掃查形式，將工件置于水槽底部的檢測結(jié)果如下：

結(jié)論

經(jīng)多次反復(fù)對比實驗得出結(jié)論：

使用超聲相控陣技術(shù)，采用 10MHz，V311 探頭及 10MHz，64 晶片，NW1 探頭；將工件置于不同狀態(tài)下，根據(jù)回波強度來判斷，圖象中顏色越深，對應(yīng)回波強度越大，能量越大，缺陷可能越大；其中發(fā)現(xiàn)在任何狀態(tài)下均發(fā)現(xiàn)在圓盤內(nèi)盤一側(cè)位置與下方鎢鉬連接位置均發(fā)現(xiàn)缺陷信號，如以上圖片紅圈位置。